4月14日晚间消息，美国一家做open RAN的厂商Mavenir计划在今年晚些时候发布具有开放接口的5G Massive MIMO无线产品，其中的芯片来自于赛零思、软件来自Mavenir。赛零思与Mavenir声称，现在是时候在5G Massive MIMO计算密集型环境中证明open RAN的价值了。记者了解到赛零思宣称相关用于open RAN的5G Massive MIMO可以做到支持64T64R并支持高达400MHz的工作带宽，早期产品将支持美国的C波段5G网络部署，稍后将支持欧洲、中东和印度5G的中频段。

赛灵思有线和无线部门的高级总监Gilles Garcia表示，赛零思与Mavenir正在证明用于open RAN的5G Massive MIMO无线电已经成为现实。“我们将把它交付给市场。已经有6家运营商正在测试并验证之。我们的第一台5G open RAN Massive MIMO无线电将在今年第四季度初在实验室就绪，并在年底之前完成现场试验。”他说到。

诺基亚、爱立信、三星等传统的专有厂商声称，面向open RAN的Massive MIMO之开发不足，而集成到RAN产品中的定制芯片则可以最好地满足性能要求。注：言外之意是，他们认为，open RAN的5G Massive MIMO用的是FPGA芯片。】而赛赛灵思有线和无线部门的高级总监Gilles Garcia则介绍，这种看法已经过时，其实使用的组件实际上是定制芯片和可编程芯片的结合---比如RFSoC DFE的80％基于ASIC。

Mavenir业务发展高级副总裁John Baker说：“要使我们的5G open RAN Massive MIMO在市场上具有竞争力，（相比于传统设备商，）我们的产品必须具有相同的尺寸、重量和功耗。”