高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，已选择三星作为其最新的骁龙8 Gen 1移动应用处理器（AP）芯片组的唯一制造商。

在高通公司的年度骁龙技术峰会，阿蒙对高通关于使用三星4纳米级技术生产骁龙8 Gen 1移动AP的新立场的问题回答“是”。

更有趣的是，高通高级副总裁兼移动业务部总经理Alex Katouzian告诉记者，高通决定不让台积电使用4纳米级处理技术制造骁龙8 Gen 1移动AP芯片，因此，三星将制造高通新的高级移动AP芯片组的全部。

此前，高通通过多家代工厂生产芯片。一些行业人士分析，高通在此次最新交易中仅选择三星作为骁龙8 Gen 1移动AP芯片代工厂的背后，是台积电加速专注于为苹果公司代工定制芯片。

三星最近完成了其雄心勃勃的计划，即在美国德克萨斯州的泰勒建造另一家代工芯片生产工厂，该工厂距离其位于奥斯汀的现有代工芯片制造厂仅几英里。