12月28日，华为精密制造有限公司成立，由华为技术有限公司100%控股，法定代表人为李建国，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。

上述“半导体分立器件制造”引发有关“华为将生产芯片”的猜测，华为内部人士表示半导体分立器件制造指的是封装、测试分立器件，并非生产芯片；华为精密制造有限公司的主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测，主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。