5月6日，三星电子公司宣布，三星已经开发了一种面向高性能应用的先进芯片封装技术---下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4），该技术有望巩固并扩大三星电子在半导体解决方案领域的领先地位。记者了解到I-Cube4将有望被广泛应用于5G、高性能计算、人工智能（AI）、云计算和大型数据中心等领域，增强逻辑芯片和存储芯片之间通信和能源利用效率。

I-Cube是三星公司的品牌，其异构集成技术可将一个或多个逻辑芯片（例如中央处理器CPU和图形处理器GPU与多个高带宽内存HBM芯片水平放置在薄纸般厚度的硅的中介层，并使它们在一个封装中作为单个芯片工作。

三星表示，其I-Cube 4解决方案使用了一种独特的无模具架构，该架构将4个高带宽内存芯片与1个逻辑芯片结合在一起，以实现更好的热管理和稳定的能源供应。

该公司补充说，它还通过预筛选测试提高了产量，并减少了工艺步骤，从而节省了成本并缩短了周转时间。

三星介绍，利用最新的芯片封装解决方案，它将尝试在1个封装中整合更多的芯片，因为该公司正在研究如何通过改变材料和厚度来处理中介层翘曲和热膨胀问题。