为了解决室外毫米波的覆盖范围和部署成本问题，高通公司当地时间周二宣布推出其紧凑型宏站5G RAN平台。这项新技术可以将毫米波5G覆盖范围扩大多达240%，从而运营商就不需要部署那么多基站，进而设备成本降低多达50%。

该解决方案将高通为其小基站FSM 5G RAN平台开发的芯片与更强大的宏站级天线模块相结合。高通表示，该天线模块具有256个单元，可提供高达60 dBm的峰值等效全向辐射功率 和高达1 GHz的频谱。

该公司希望该解决方案的能效、尺寸和成本的组合优势能够吸引移动网络运营商。

高通预计在2023年第一季度向客户交付样品，并在明年下半年广泛上市。