5月24日，中国移动科学技术协会举办“2021年科技工作者日暨科技周”主论坛，开启从5月24日到28日的科技周系列活动。

会议期间，根据北京市科协批复，举行了中国移动院士专家工作站成立揭牌仪式，并宣布成立中国移动未来研究院以及信息通信芯片产业链创新中心。

主论坛上，北京市科协党组成员、副主席刘晓勘和中国移动副总经理高同庆共同为中国移动院士专家工作站揭牌。中国移动院士专家工作站的设立，将进一步助力中国移动深入贯彻落实国家创新驱动发展战略，推动实施中国移动“珠峰攀登者”计划，引进和培育以院士为代表的顶尖科学家人才，服务公司建设世界一流示范企业。现场，中国移动高同庆副总经理为中国工程院院士张平颁发了聘书。

据了解，中国移动未来研究院将致力于成为全球领先的“基础核心理论与原创技术研究者”“关键领域前瞻性研究引领者”和“未来研究领域重要资源聚合者”，聚焦“1+2”三大主攻方向：一是新一代信息通信技术；二是泛信息科学；三是人文科学。

同时，中国移动联合华为、中信科、京信、紫光同创、烽火通信、汇芯通信等21家产业链合作伙伴成立信息通信芯片产业链创新中心，开展信息通信产业基础领域核心技术攻关。中国移动将发挥引领支撑作用，利用创新技术合作平台整合产业链上下游资源，打通“产、学、研、用”四个环节，在芯片研发、测试、应用和生态构建等领域，与产业链上中下游、大中小企业融通创新，为芯片产业的关键技术突破和全球化合作做出积极贡献。