日本电信运营商软银与北欧设备商爱立信近日宣布，已在日本多个大型活动场馆部署一套由AI驱动的外部控制系统，用于动态优化大规模MIMO的无线覆盖。爱立信表示，此次部署紧随2025年大阪世博会期间成功开展的商用试验。

目前，该系统已在东京都市圈多个大型体育馆和穹顶式场馆投入运行。这些场所的用户密度在日常运营与举办现场活动之间存在剧烈波动。爱立信指出，传统的基于时间预设的覆盖方案往往难以应对因天气干扰、日程变更或入场管控等突发因素导致的流量骤变。而新引入的AI驱动方案则通过近乎实时地自动调整网络覆盖，有效克服了上述局限。

AI智能优化：该系统能根据实时用户分布，自动调整大规模MIMO（Massive MIMO）波束赋形模式，使5G下行吞吐量提升24%。

应对流量波动：与依赖预设时间表的传统控制方式不同，这套外部AI平台可对大型场馆因天气突变、日程调整或入场限制等因素引发的突发流量变化作出快速响应。

商用部署启动：在2025年大阪世博会（Expo 2025）成功完成试点后，软银（SoftBank）与爱立信（Ericsson）已开始在东京的大型场馆部署该系统，并计划进一步扩大应用范围。

在2025年世博会试点期间，该系统部署于室外大规模MIMO基站，显著提升了网络性能。据两家公司披露，在流量快速变化的时段，5G下行吞吐量从76.9 Mbps提升至95.5 Mbps，增幅约为24%。

该外部控制平台每分钟采集一次用户分布数据，并利用在多种覆盖配置上训练的AI模型，识别当前活动场景，动态优化水平与垂直方向的波束赋形模式。其中，软银主导了应用场景的开发与效果评估，爱立信则提供了整套系统。双方还表示，未来将进一步拓展部署范围。

2025年8月，爱立信宣布已通过一项新的商业协议，深化与软银的合作关系，聚焦4G和5G无线接入网解决方案。根据协议，爱立信将为软银在日本多个关键区域的网络升级提供无线接入设备。

该协议涵盖低频、中频和高频在内的广泛频谱资源，既包括对软银现有4G网络的增强，也涵盖5G独立组网（5G SA）的进一步扩展。

上个月，软银、爱立信日本公司与高通技术公司（Qualcomm Technologies）还在东京完成了基于软银商用5G独立组网（5G SA）网络的外场试验，测试了低时延5G及5G Advanced相关功能。

此次试验聚焦于降低延迟、提升连接稳定性的关键技术，包括“低时延、低丢包、可扩展吞吐量”（L4S）机制，以及3GPP标准化的其他特性，如配置型上行授权（Configured Uplink Grant）和速率控制调度（Rate-Controlled Scheduling）等。