6月10日消息，据国际数据公司（IDC）最新预测，未来五年（2021-2025年）全球5G智能手机和5G宏基站半导体市场将累计达到2600亿美元（约合人民币1.66万亿元）。记者了解到其中5G智能手机中处理器和射频组件的累计市场规模将达到2310亿美元（约合人民币1.47万亿元），5G宏基站中的5G射频模拟器件、信号处理和网络半导体的累计市场规模将达到290亿美元（约合人民币0.19万亿元）。

5G智能手机中射频复杂性的增加（中频段频谱的增加、毫米波频段的加入、更多载波的聚合），使得5G智能手机半导体市场的增长主要集中在射频组件上（2021-2025年间的年均复合增长率将高达32%），而处理器（分立和集成应用以及基带处理器）市场的增长将相对平缓（2021-2025年间的年均复合增长率将达17%）。随着中国智能手机制造商在全球市场扩张，5G智能手机半导体市场的潜力将会增长。

5G宏基站半导体组件（包括通信处理器、射频功率放大器、天线中的收发器半导体以及基带单元）的全球收入将从2020年的40亿美元增长到2025年的60亿美元。

5G微信公众平台（ID：angmobile）了解到IDC预计，2021-2025年间5G半导体市场将主要集中于5G智能手机和5G宏基站，而5G小基站、中继器和CPE以及支持5G的个人电脑、平板电脑、汽车和物联网设备则属于长尾产品。