华为入股第三代半导体公司
产业动态 | 2021/7/5 21:03:09
7月5日消息,东莞市天域半导体科技有限公司近日发生工商变更,新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙);注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。
东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年1月7日,位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)外延片研发、生产和销售的高新技术企业。
2010年,天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”,组成了一支国内顶尖的技术创新团队。
东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年1月7日,位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)外延片研发、生产和销售的高新技术企业。
2010年,天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”,组成了一支国内顶尖的技术创新团队。
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